Prinsip pembungkusan cip laser semikonduktor terutamanya merangkumi aspek berikut:
1. Reka bentuk struktur pakej: mengikut saiz cip laser, keperluan voltan, keperluan pelesapan haba dan faktor lain, reka bentuk struktur pakej yang sepadan. Struktur pembungkusan biasa ialah pembungkusan seramik tanpa pin, pembungkusan seramik tanpa pin, pembungkusan logam, dll.
2. Teknologi kimpalan: Proses menyambung cip laser dengan struktur pakej, teknologi kimpalan yang biasa digunakan termasuk pateri, tampal pateri, dll. Apabila mengimpal, suhu dan masa kimpalan mesti diselaraskan dengan tepat untuk memastikan kualiti kimpalan dan mengelakkan cip laser daripada rosak.
3. Teknologi ikatan: Proses membetulkan cip laser pada struktur pakej, teknologi ikatan yang biasa digunakan termasuk ikatan gam, ikatan sol panas, dll. Apabila ikatan, perlu memberi perhatian kepada penggunaan pelekat yang sesuai dan memastikan pengedaran seragam pelekat untuk memastikan kestabilan dan kebolehpercayaan cip laser.
4. Reka bentuk pelesapan haba: cip laser akan menghasilkan banyak haba apabila bekerja, jadi struktur pakej perlu mereka bentuk saluran pelesapan haba untuk mengurangkan suhu cip laser dengan berkesan. Reka bentuk pelesapan haba biasa termasuk penggunaan sink haba, plat pelesapan haba dan peranti pelesapan haba lain untuk meningkatkan kecekapan pelesapan haba.
5. Pembungkusan vakum: Untuk sesetengah cip laser berkuasa tinggi, pembungkusan vakum diperlukan untuk menyediakan persekitaran kerja yang lebih baik. Pembungkusan vakum boleh menghalang habuk dan lembapan daripada memasuki struktur pakej, mengurangkan kehilangan cahaya dan hayat cip laser.
Secara umum, prinsip pembungkusan cip laser semikonduktor adalah untuk melindungi cip, menyediakan persekitaran kerja yang stabil, dan meningkatkan kesan pelesapan haba untuk memastikan prestasi dan kebolehpercayaan cip laser.
Selamat datang hubungi kami untuk butiran lanjut:
Whatsapp/Skype/Wechat: 0086 181 5840 0345
Email: info@brandnew-china.com